如何 最适合应用的树脂类别?

2023年01月11日
TDD-global
13608
指南
亮点速览
本文系统介绍了电子电气行业灌装与封装常用的三类树脂——环氧树脂、聚氨酯树脂和有机硅树脂的核心特性与适用场景。环氧树脂以优异的电气绝缘性、机械强度、耐高温及耐化学性见长,散热性能好,适用于高可靠性要求的硬质封装;聚氨酯树脂则呈弹性体状态,固化放热低、应力小,适合含精密元件的柔性封装,但连续工作温度限于130℃以下;有机硅树脂虽成本较高,却具备卓越的高低温稳定性(可耐180℃以上)、超低放热及长期柔韧性,特别适配高温、高灵敏度器件(如热传感器)。文章旨在帮助工程师依据应用需求(如温度、应力、精度、成本)科学选型,避免初期误选导致的性能或可靠性风险。
AI 助手