2024年9月12日，全球高科技特种材料领军企业肖特集团（SCHOTT AG）在中国上海举办媒体招待会，在第七届进博会举办倒数50天之际，正式面向中国市场深入地介绍了肖特特种玻璃材料在半导体领域的应用范围、技术优势、市场前景以及在中国的布局和发展。
随着人工智能、大数据等前沿领域的快速发展，各行各业对芯片的算力、带宽、互连密度提出了越来越高的要求。同时，未来芯片设计与制造还需要应对耗能极高的挑战。然而，芯片制造越来越受限于物理定律及生产技术的制约，基于硅晶体管的芯片加工技术已经逼近物理极限。各大芯片设计商、生产商和封装商都在努力寻找更适合于芯片高集成度封装互连的新型材料，以提升集成电路计算速度和效率。
与目前业界主流的有机基板相比，玻璃基板具有独特的性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现。因此芯片架构工程师能够为人工智能等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装，有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。
具体来说，用于基板的玻璃拥有优秀的热机械性能，热膨胀（CTE）接近硅的同时，还可根据客户设计进行调整开发，支持更高温度下的先进的集成供电；玻璃本身的高刚性也使得其不易变形，可支持尺寸稳定性改进的特征缩放，也可以减少制程中产生的翘曲；玻璃优异的超光滑表面质量，有助于生产更精密的布线层线路；玻璃还拥有优越的电气隔离特性，通过可调节的介电特性，可防止电信号互相干扰，实现优越的电气隔绝效果，可以提升约10倍通孔密度；玻璃还支持比12英寸硅晶圆大外形尺寸，可支持240mm x 240mm的电路板；玻璃基板的高透明度也为未来实现光信号集成和高速信号传输奠定基础。
由于玻璃基板相比传统的有机基板具有上述显著的优势，特别是具有卓越的热强度和机械强度，非常适合高温和耐用的应用，是包含多个小芯片（Chiplet）的先进SiP互连的理想选择。因此，玻璃基板对AMD、英特尔和英伟达等高性能计算芯片公司来说非常有意义。
作为全球特种玻璃巨头，成立于1884年的肖特，其特种玻璃产品广泛应用于医药健康、航天航空、消费电子、光学、工业能源、数据通信、汽车、家用电器、半导体等领域，覆盖了全球30多个国家与地区市场。全球员工总数高达17100人。
具体到半导体行业来看，近十年来，肖特一直为芯片制造行业提供关键的特种玻璃解决方案，其应用主要包括面向晶圆减薄制程所需的玻璃晶圆，先进封装所需的玻璃载板晶圆，以及前面提到的用于玻璃基板的平板。
据肖特中国总经理陈巍与深圳市化讯半导体材料有限公司创始人与董事长、深圳先进电子材料国际创新研究院副院长张国平博士介绍，近年来肖特和化讯公司合作，提供了基于玻璃载体的临时键合解决方案。
特别是在后摩尔时代，特种玻璃凭借优异的耐热性、介电性能以及具有多种CTE等特性，为下一代半导体提供了全新可能。经过长期的技术验证，行业头部公司不约而同地选择了特种玻璃，作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。
对此，肖特也在2024年初成立了全新“半导体先进封装玻璃解决方案”部门，致力于为半导体行业的合作伙伴提供量身定制的特种材料解决方案。据介绍，该新部门由Christian Leirer博士领导，他是一位在半导体领域拥有15年经验的行业专家，对业界的需求和挑战有着充分的理解。
