大兴将于2019年扩大有机涂料出货量
2024年05月29日 11:58:28
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2019年IC封装工艺将采用有机涂层。层材出货量将进一步扩大。
液晶化学材料供应商大兴材料有限公司(友达光电与长兴化学合资公司)董事长林正义表示,2018年第四季度开始发货后,预计2019年IC封装工艺将进行有机镀膜。层状材料的出货量将进一步扩大。
他说:
据报道,目前,LCD面板和触摸屏生产的化学材料的销售额占总收入的90%。林预计,该公司未来将开放显示器和半导体业务。
他说:
林透露,目前正在开发的新化工产品包括UV垂直取向(UV2A)PI(聚酰亚胺)薄膜、FFS(条纹磁场切换)和PSA(聚合物稳定取向)结晶材料,以及用于生产可折叠基板和微型LED面板的其他材料。
他说:
**该公司公布,11月营收按季增1.03%,按年增16.89%,达创纪录的4.03亿台币,主要受PSA、PI准直薄膜等材料出货量增加带动。
他说:
今年以来,该公司总收入为40.24亿台币,同比增长12.62%,2017年全年营收已超过39.17亿台币。
他说:
此外,该公司还公布了2018年前三季度净利润4.62亿台币或每股4.5台币,毛利率为34.3%。
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