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您知道高性能电子封装材料用的环氧树脂吗?

2024年05月29日 11:58:28
TDD-global
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环氧树脂具有优异的耐热性、电绝缘性、附着力、介电性能、机械性能、收缩率小、耐化学品性,添加固化剂后具有良好的加工性和可操作性。